일반기술

마이크로 스피커의 진동판

* 원리 및 구성 본 기술은 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 관한 것으로서, 베이스판(100)의 표면 중앙에 고강성 박막(200)을 증착하거나, 중앙부(150)와, 이 중앙부(150)를 둘러싸는 주변부(160)로 구성하고, 중앙부(150)의 두께를 주변부(160)보다 두껍게 하거나, 강성이 높은 소재를 사용하여 국부적으로 기계적 강성을 높임으로써, 스피커의 음압상승에 대처하고 효율을 높이며, 고음질의 원음재생과 전주파수 대역에서의 음향을 원활하게 구현할 수 있다.* 배경 마이크로 스피커 진동판에 저온 플라즈마증착 및 소재-구조설계를 통하여 국부적으로 탄성율 및 강성율에 변화를 주어 중저음부의 음압을 강화시켜 고품질 음향구현을 이루는 진동판을 개발하고자 하였다.* 중요성 및 독창성 국부적 탄성 및 강성 제어를 통한 중저음부의 취약한 마이크로 스피커의 단점을 보완하였다* 적용제품 및 경쟁제품 핸드폰, PDA, 이어폰 등 음향관련 적용 * 주요 적용 제품 산업핸드폰, 이어폰 등 마이크로 스피커 적용분야* 특징 및 장점 - 첫째, 중앙부(150)의 두께를 주변부(160)보다 두껍게 하거나, 강성이 높은 소재를 사용하여 국부적으로 기계적 강성을 높임으로써, 스피커의 음압상승에 대처하고 효율을 높였다. - 둘째, 핸드폰 및 이어폰 등 크기의 제약으로 인하여 구현할 수 없었던 음질의 효과를 극복함으로써 기술 경쟁력 우위를 확보하였다.