일반기술

금속 화합물을 이용한 탄소나노튜브 전자방출원의 제조방법

본 발명은 마이크로미터(㎛)에서 나노미터(㎚) 크기의 금속, 합금 및 금속 화합물 등을 이용하여 탄소나노튜브를 기판 위에서 함께 혼합하거나 탄소나노튜브 박막 기판 위에 표면 도포하고 용융시켜서 탄소나노튜브와의 화합물을 만든 후, 열 및 플라즈마 후처리 등을 통하여 전자방출원을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 탄소나노튜브 전자방출원은 탄소나노튜브와 기판과의 접착성 향상과 함께 튜브 외벽을 금속으로 에워싸고 있을 수도 있어서 팁의 수명 연장뿐만 아니라, 전계방출의 최적화를 위한 전처리 및 후처리 등의 조건을 확장시킬 수 있으며, 또한 금속, 합금 및 금속 화합물의 혼합 공정에 의한 줄(WIRE), 바(BAR) 및 평면(PLATE) 등의 여러 가지 형태를 가진 탄소나노튜브 전자방출원으로 이용할 수 있다.플라즈마 CVD, RTCVD 등의 방법에 의해 금속 기판위에 성장된 탄소나노튜브 박막에, 마이크로미터(㎛)에서 나노미터(㎚) 크기의 금속 분말을 도포하여 상기 탄소나노튜브와의 화합물을 형성하는 공정; 상기 탄소나노튜브 박막에 도포된 금속 분말을 암모니아 기체, 수소 기체 및 불활성 기체 분위기에서 고온 열처리하거나 플라즈마 후처리하여 용융시키는 공정; 및 상기 용융된 금속 분말을 매개로 상기 금속 기판과 탄소나노튜브가 접착되어 상기 탄소나노튜브 박막에 탄소 전자 방출층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속 화합물을 이용한 탄소나노튜브 전자방출원의 제조방법.

기술정보

기술분류
화학공정 > 나노복합재료 제조공정 기술
보유기관
성균관대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-24
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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