일반기술

전자회로 기판 접착용 에폭시 수지 조성물

* 구성 및 원리 본 기술은 전자회로 기판 접착용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 쉽게 부서지거나 깨지지 않으면서 1액형으로 제조되어 작업성이 우수한 전자회로 기판 접착용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 본 기술은 에폭시 수지 및 NBR로 변성된 에폭시 수지의 혼합물과 잠재성 경화제로 이루어진 에폭시 수지 조성물에 의해 달성된다. 에폭시 수지로는 비스페놀 A형, 비스페놀 F형 및 노볼락형 중에서 선택된 어느 하나 이상이다.(자세한 사항은 출원명세서 참조)* 기술적 배경 일반적으로 전자 산업체에서 생산되는 전자회로 기판은 대부분 한 개의 큰 기판에 여러 개의 조그마한 기판을 배열시킨 구조를 갖는다. 예를 들면, 휴대폰 제조용 회로기판의 납품 형태는 한 개의 큰 기판안에 조그마한 네 개의 기판이 배열되어 있다. 납품된 회로기판을 회로기판 라우터(router)로 가공하면 조그마한 네 개의 기판만이 분리되어 휴대폰의 제조에 사용되게 된다. 그러나 라우터는 배열된 4개의 기판 중 어느 하나가 불량이더라도 불량상태를 감지할 수 없다. 따라서 납품사의 입장에서는 4개의 기판 중 어느 하나가 불량이더라도 그 기판 전체를 모두 불량으로 처리해야 하는 손실을 감수해야만 한다. 또한 불량으로 판정되는 기판들은 폐기처리라는 새로운 부담을 안겨주고 있는 실정이다. * 독창성 및 중요성 본 기술은 에폭시 수지 조성물은 접착력이나 인장강도, 신장율이 우수하고, 10분 이내의 짧은 경화시간을 갖고 있음을 알 수 있다. 또한 1액형이면서도 저장안정성이 뛰어난 점에 비추어 볼때 기술적 독창성과 중요성을 가진다고 할 수 있다.* 적용제품 및 관련시장 본 기술은 모든 전자산업에 사용되는 전자회로, PCB 등에 전부 적용이 가능하므로 전기, 전자 및 반도체 부문을 막론하고 적용이 될 것으로 생각된다. 특히 본 기술은 회로기판이 삽입되는 모든 제품에 사용될 수 있으므로 시장 또한 넓다고 판단된다. * 특징 및 장점 본 기술은 다음과 같은 특징 및 장점을 가진다. 첫째, 쉽게 부서지거나 깨어지지 않는다. 둘째, 저장 안정성과 작업성이 우수한 특성을 갖게 된다. 셋째, 1액형이면서 전자회로 기판의 불량기판이 제거된 위치에 정상기판을 접착시키는 접착력과, 저장안정성이 뛰어나므로, 작업성을 향상시키며, 불량기판의 폐기에 따른 부담을 상당히 경감시킬 수 있는 효과가 있다.