일반기술
금속에 대한 층간 분석을 제공하기 위한 방법과 장치
방사선 분광계와, 상응하는 금속 표면에 대한 층간 분석 방법이 개발되었다. 이 분석 방법을 사용하면 0.5에서 100um의 피치를 가지고 있는 1.5mm까지의 깊이로 금속에 포함된 혼합물의 형태를 측정할 수 있을 것이다. 레이저 절제와 레이저 깃털(laser plume)에 대한 스펙트럼 분석에 바탕을 둔 장치를 이용하면, 사전에 샘플을 준비하지 않아도 금속의 부속면(by-surface)층에 포함된 화학 원소의 형태에 대한 정보를 재빠르게 그 자리에서 얻을 수 있다. 그러므로, 주어진 방법은 층의 구조(formation)를 강화, 합금하는 기술적 과정을 조절할 수 있다. 이 기술은 온라인 기계 엔지니어링에 널리 이용된다.이 개발은 합금 비율이 낮은 여러 가지 물질의 니트로기 시멘트결합의 작동을 조절하기 위한 장치에 이용된다.
기술정보
- 기술분류
- 물리학 > 기타 광학
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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