일반기술

슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐

본 고안은 회전하는 테이블의 패드 상에 안치되는 웨이퍼에 노즐을 통해 슬러리를 공급하고 헤드로 가압하여 기계화학적으로 연마하는 장치에 있어서: 상기 슬러리를 공급하기 위한 노즐은 상방향의 입구측 직경(D)에 비하여 하방향의 출구측으로 갈수록 폭(W)이 일정 비율로 증가하고 두께(t)가 일정 비율로 감소하는 원추형 내부공간을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라 반도체 공정용 소모품인 슬러리의 공급량을 줄이면서도 웨이퍼상에 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 효과가 있다.본 고안의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 공정용 소모품인 슬러리의 공급량을 줄이면서도 웨이퍼상에 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐을 제공한다.본 고안은 반도체 공정용 소모품인 슬러리의 공급량을 줄이면서도 웨이퍼상에 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 효과가 있다. 본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 고안의 실용신안등록청구범위에 속한다 해야 할 것이다.