일반기술

유도 결합 플라즈마를 이용한 PDP 기판의 MgO보호막 증착 시스템 및 그 방법

본 기술은 유도 결합 플라즈마를 이용한 PDP 기판의 MgO 보호막 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 AC-PDP 내의 유전체와 전극의 보호막 역할을 하는 MgO 보호막을 형성하기 위한 유도 결합 플라즈마를 이용한 PDP 기판의 MgO 보호막 형성 방법에 관한 것이다. 기존의 방법에 비해 저온에서 증착이 가능하며 승화시킨 Mg과 별도로 유입된 산소를 반응시켜 박막을 형성하는 방법이므로 높은 증착속도와 결정화의 제어가 가능하며 기판을 수직으로 세워 증착할 수 있으므로 대면적 증착에 유리하다. 한편 고밀도플라즈마를 적용하여 반응을 활발히 유도하여 저온에서도 높은 결정성을 갖는 MgO 보호막을 제조할 수 있다.유도결합 플라즈마를 장착한 증발법을 이용하여 Mg 소스를 사용하면서 기판의 별도 가열 없이 수직공법으로 AC-PDP내의 보호막으로서 중요한 역할을 하는 MgO 보호막의 제조를 가능하게 하고, 기존의 공정에 비해 획기적으로 생산 단가를 낮추면서도 우수한 특성을 갖는 MgO의 대면적 증착이 가능하다.별도의 기판가열 없이 결정성과 투광성이 우수한 MgO 보호막을 고속으로 증착시킬 수 있으며 대면적 증착에 유리하다.양산을 위한 진공챔버와 대면적 Mg 증발원 개발에 대한 기술만 개발된다면 충분히 상용화될 수 있다고 판단된다.

기술정보

기술분류
재료 > 기타 금속재료
보유기관
서울대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-10
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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