일반기술

기판의 접합형성방법 및 이에 사용되는 보트

본 기술은 기판상에 열 증착기를 이용하여 확산용 막을 형성하는 단계와, 상기 확산용 막상에 상기 기판의 열손상을 방지하기 위해 절연막을 형성하는 단계와, 상기 확산용 막의 캐리어를 확산시켜 접합을 형성하는 단계를 포함함, 또한, 상기 열증착기에 사용되는 특수한 형태의 보트를 제공, 열증착기를 이용하여 기판의 접합형성시용적크기 제한, 열손상 및 표면석출문제를 해결하고, 절연막 형성 및 RTA 공정을 통하여 기판의 접합형성의 재현성, 균일성을 향상시킬수 있고, 대량생산에 적용할 수 있다.기판상에 열증착기를 이용하여 확산용막과 절연막을 형성하고 최종 접합을 형성하기 위한 새로운 아이디어를 제시하였으며 이를 위한 특수한 형태의 보트를 제작하였고, 기판 접합형성의 우수한 재현성 및 균일성과 대량생산에 적용 가능하다. 본 기술은 광전자 소자 분야에 적용하기 위해 개발되었으나 기판의 접합 형성을 이용한 반도체 소자 분야로 확장 가능하며, 기존 방법에 비해 재현성, 균일성을 향상시킬 수 있고, 대량 생산에 적용하여 원가 절감의 효과를 얻을 수 있다.