일반기술

유기금속 착체 및 이를 이용한 금속 실리케이트 박막의 증착 방법

본 기술은 유기금속 착체, 및 상기 착체를 이용하여 반도체 소자용 게이트 절연막으로 유용한, 금속 실리케이트 박막을 화학증착시키는 방법에 관한 것이다.종래의 기술에 의한 금속 실리케이트 박막 증착시, 전구체로 사용되는 할로겐 화합물로부터 박막 내 할로겐 원소가 함입되어 부식을 일으키고 전기적 특성을 저하시키는 문제가 있어 왔다.본 기술은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 규소와 금속 원소 둘다를 포함하는, 특정 구조의 유기금속 착체, 및 상기 착체를 사용하여 목적하는 조성의 금속 실리케이트 박막을 용이하게 제조할 수 있는 화학증착법을 제공한다.본 기술의 증착방법은 두 가지 전구체를 사용하는 종래의 박막 증착법에 비해 증착공정을 단순화시킬 수 있고 공정시간 또한 단축시킬 수 있으며, 증착온도와 같은 증착조건을 변화시켜 박막의 조성을 용이하게 조절할 수 있다. 따라서, 본 기술의 방법에 의하면, 목적하는 조성의 금속 실리케이트 박막을 간편하게 제조할 수 있으며, 이와 같이 제조된 금속 실리케이트 박막은 게이트 절연막으로서 다양한 반도체 소자에 유용하게 적용될 수 있다.