일반기술

화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너

본 발명은 CMP장치를 이용한 웨이퍼의 가공시에 발생되는 연마용 패드의 눈막힘을 제거하기 위한 CMP장치의 패드 컨디셔너에 관한 것이다.본 발명의 패드 컨디셔너는 CMP장치의 상부 일측에 위치하는 회동축을 중심으로 그 외측단부가 연마용 패드의 상부로 이동한 후 진동하면서 패드표면상을 반복요동하도록 설치된 스윙암과, 스윙암의 단부에 결합되어 컨디셔닝 공구의 수평 회전 및 상하진동이 이루어지도록 하는 회전장치와 진동발생장치를 포함하여 이루어진 회전진동자 및 일측 외주면이 상기 스윙암의 단부에 고정되어 회전진동자를 수직방향으로 이동시키는 상하이송장치로 구성된다.본 발명의 패드 컨디셔너는 고주파 진동에 의해서 패드의 표면에 눈막힘된 슬러리의 미소입자를 미세제거함에 따라 패드의 수명연장 및 웨이퍼의 가공효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 본 발명의 패드 컨디셔너는 컨디셔닝시 회전진동자(18)가 웨이퍼의 가공과 인-프로세스로 회전 및 진동하며 패드의 눈막힘을 미세 제거함으로써 웨이퍼의 가공중에 항시 눈막힘이 없는 새로운 패드 표면을 확보 할 수 있기 때문에 웨이퍼의 가공효율의 저하를 효과적으로 방지할 수 있음은 물론 웨이퍼의 전체면에 걸쳐 우수한 평탄도(uniformity)를 도모할 수 있다.그리고, 본 발명에서는 종래의 전착 다이아몬드 디스크를 사용하여 패드의 표면층을 제거하는 방식과는 달리 컨디셔닝 공구의 고주파 진동에 의한 패드와의 접촉에 의해서 눈막힘을 제거하는 방식을 취함에 따라 다이아몬드 입자나 금속성분 입자의 탈락에 의한 웨이퍼의 스크래치 발생이나 오염이 발생될 우려가 없으며, 또한 본 발명은 컨디셔닝시 마모량이 극히 적은 미세제거의 형태를 취함에 따라 패드의 마모량이 극히 적어서 패드의 수명이 거의 반영구적이라는 장점이 있다.