일반기술
견과 껍질이용의 목질패널 접착제의 충전제
본 발명은 견과껍질을 이용한 목질패널 접착제의 충전제에 관한 것으로서, 목질패널을 접착하기 위한 접착제로서 물, 증량제, 충전제, 요소수지접착제/페놀수지접착제를 포함하는 전체 100 중량 % 에 대하여 상기 충전제는 2 - 10 중량 % 의 견과류의 껍질인 것을 특징으로 하고, 또한, 상기 견과류의 껍질은 상품명 Cocob(등록상표), 땅콩, 은행, 호도, 잣 의 어느 하나의 껍질인 것을 특징으로 하여;; 가공 현장에서 버려지는 폐기물 잔사를 이용하여 합판, 마루판, 단판적층재 등의 목질패널제품을 생산하는 기존의 충전제를 대체하여 사용할 수 있고, 목질패널제품의 제조원가를 절감하여 목질패널제조업체의 경쟁력 확보에 크게 기여할 수 있는 등의 장점을 가진다.본 발명의 견과껍질을 이용한 목질패널 접착제의 충전제는 합판, 마루판, 단판적층재 등의 목질패널제품을 제조하는데 사용하는 요소수지, 페놀수지 등의 목재접착제에 첨가되는 충전제의 개발에 대한 것으로서 땅콩, 은행, 호도, 잣껍질 가루를 접착제에 6 % 첨가하여 합판을 제조하고 성능을 평가하였다. 합판의 성능 평가 결과는 충전제 종류에 따라서 좋은 접착력을 보여줌으로서 기존에 사용하고 있는 충전제를 대체할 수 있어 경제성 면에서도 제조원가를 절감할 수 있는 목질패널제조가 가능하다.땅콩, 은행, 호도, 잣 등의 견과껍질은 가공 현장에서 버려지는 폐기물 잔사를 이용하여 합판, 마루판, 단판적층재 등의 목질패널제품을 생산하는 기존의 충전제를 대체하여 사용할 수 있다. 따라서 목질패널제품의 제조원가를 절감하여 목질패널제조업체의 경쟁력 확보에 크게 기여할 수 있는 등의 장점을 가진다.
기술정보
- 기술분류
- 농림·수산 > 목재공학
- 보유기관
- 영남대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-05-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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