일반기술

Ｗｉｒｅ Ｓａｗ 슬러리로부터 Ｓｉｃ의 선택적 회수 방법

본 발명은 Wire Saw 슬러리로부터 SiC와 Si 분말을 선택적으로 회수하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SiC와 Si가 혼합된 분말을 알카리 용해법에 있어 Si를 용해하는데 알칼리 용매 Na2S와 Na2O를 이용하여 상온에서 효과적으로 용해하는 것이 그 특징이며, 반응속도를 증가시키기 위해 초음파 세척기를 이용한 것이 특징이다.; 그리고 이때 Si가 용해된 용액을 건조하여 Si 성분을 회수하였으며, 이렇게 회수된 SiC 분말은 산업에 널리 이용되는데 있어서, 특히 연마특성이 우수하여 해당 Wire Saw 슬라이싱 공정에 연마제로 재이용 될 수 있는 효과가 있다.발명은 폐 슬러리 주성분은 알카리 용해법을 사용하여 Si를 용해함으로써 Si의 분리와 함께 Na2S와 Na20를 이용하여 상온에서 반응을 진행시킴으로써 공정에너지 비용을 절감하고 초음파 세척기를 이용함으로써 반응속도를 향상시켜 공정시간을 단축시킬 수 있는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.상기의 목적을 달성하기 위하여 폐 슬러리의 주성분은 연삭제로서 사용된 SiC와 실리콘 웨이퍼 성분인 Si이며, 소량의 Fe와 연마액인 Oil로 구성되어 있으며, 400℃에서 가열하여 Oil성분을 제거하고 10 vol% 황산수용액을 이용하여 Fe 성분을 제거한 후 Si과 SiC로 구성 된 슬러리 분말을 원료로 이용하는 수단을 제공하여 Si을 용해함으로써 SiC와 Si을 분리할 수 있는 방법에 관한 것이다이상과 같이 Wire saw 슬러리로부터 Si와 Sic 분말을 선택적으로 분리하는 공정에 알카리 용매로 Na2S와 Na20를 이용하여 상온에서 반응을 진행시킴으로써 기존의 NaOH를 이용한 공정에서의 가열과정이 생략됨으로 인하여 공정에너지 비용을 절감할 수 있으며, 또한 초음파 세척기 이용을 통한 반응속도 향상을 통해 공정 시간을 단축시킬 수 있는 특징이 있다.또한, 폐 슬러리를 재생함으로써 구입 비용과 폐 슬러리 처리에 소요되는 부대 비용을 대폭 절감할 수 있어 종국적으로 반도체 웨이퍼의 생산단가를 크게 낮출 수 있어 환경적 측면 및 경제적 측면에 상당한 효과가 있다