일반기술

저접촉저항의 칩 접합방법

본 발명은 칩을 전도성 접착제와 솔더범프를 이용하여 기판 위에 직접 부착하는 칩 접합방법에 관한 것으로서 칩의 금속패드 위에 확산방지 금속박막을 증착한 후 패터닝하는 단계; 상기의 금속박막 위에 Pb-Sn, Sn 및 Sn-Bi 중 어느 하나의 솔더재료를 이용하여 솔더범프를 형성시키는 단계; 상기 칩을 기판 위에 정렬한 후 그 사이에 전도성 접착제를 정렬시키는 단계; 및 상기의 정렬된 기판, 전도성 접착제 및 칩을 열압착법 및 초음파법, 또는 열압착과 초음파의 혼합방법을 이용하여 접합시키는 단계; 를 포함하는 접합방법을 제공함으로써 기존의 공정보다 접합온도를 낮출 수 있고 접촉저항이 감소하며 고가의 Au 전극 또는 Au/Ni 전극 대신 솔더 범프를 사용함으로써 전극의 제조가격을 낮출 수 있다. 또한 ACF와 같은 전도성 접착제를 그대로 사용할 수 있으므로 기존 공정을 유용하게 사용할 수 있다.본 발명에 의한 도전성 입자와 솔더 범프 사이를 열압착시키는 경우 도전성 입자와 솔더는 쉽게 반응하므로 기존 공정보다 낮은 온도에서 화학적으로 결합시킬 수 있으며 초음파 에너지를 가하면 접합온도를 더 낮출 수 있다. 도전성 입자와 솔더사이의 계면은 종전의 기계적 접촉이 아니라 화학적, 금속학적 결합이 되므로 접촉저항이 감소된다. 또한 고가의 Au 전극 또는 Au/Ni 전극대신 저렴한 솔더 범프를 사용하므로 전극의 제조가격을 낮출 수 있으며 ACF 같은 도전성 입자가 포함된 기존의 도전성 접착제를 그대로 사용할 수 있으므로 기존 공정을 크게 바꿀 필요가 없다. 또한 열압착시 기존 공정보다 가해주는 압력이 낮아도 접합이 가능하며 전극의 평면도(planarity)에도 덜 예민한 효과가 있다.