일반기술

이중 반원 고리형 평판 슬롯 배열 안테나

* 구성 및 원리 본 기술은 3 GHz 이상의 높은 주파수 대역에서 저가의 평판 안테나 구현을 위한 이중 반원고리형 슬롯과 이를 배열하는 방법에 관한 것으로서, 특히 기존 구조의 경우보다 소요되는 유전체 층 수와 도체 층 수가 적으며 주파수 대역폭 특성과 이득 특성이 향상된 평면 배열 안테나에 관한 것이다. 본 기술은 다수의 단일 안테나가 소정의 패턴으로 배열된 평명 배열 안테나에 있어서, 이 단일 안테나는, 접지층이 설치되고, 접지층 위에 적층되는 제 1 유전체층이 설치되고, 제 1 유전체층 위에 적층되어 전자파 방사소자에 에너지를 인가해주는 회로패턴이 있는 급전선로 층이 설치되고, 급전선로 층 위에 적층되는 제 2 유전체층과, 제 2 유전체층 위에 적층되는 이중 반원고리형 방사소자가 설치된 구성으로 이루어진다. * 기술적 배경 근래에 들어 3 GHz 이상의 마이크로파 주파수 대역에서 흔히 사용되는 고가의 테플론 기판 대신에 매우 저가인 포장용 등 범용 발포 플라스틱 시트(sheet)와 연성구리필름회로 제작에 사용되는 플라스틱 필름에 코팅된 구리포일을 이용한 저가형 안테나의 실용화가 증가되고 있다. 본 발명은 발포 플라스틱과 구리필름을 사용하여 구현할 수 있는 저가형 평판 안테나에 적용할 수 있는 배열 안테나 기술을 제시한다.* 독창성 및 우수성 본 기술의 이중 반원 고리형 평판 슬롯 배열 안테나는 금속 차폐층에 의해 급전선으로부터의 불필요한 복사를 최대한 억제함과 동시에 반파장 스트립 다이폴을 사용하여 이중 반원고리형 슬롯에 전기장을 여기시키고 이로부터 전파가 방사되게 하는 구성으로 그 기술적 우수성과 독창성이 있다고 할 수 있다.* 적용제품 및 관련시장 본 기술의 이중 반원 고리형 평판 슬롯 배열 안테나는 정보통신산업 분야에 적용될 것이며, 그 관련시장도 최근 나날이 급증하는 정보통신 관련시장이 될 것이다. 특히 본 기술의 안테는 통신관련 부품이므로 부품시장에서도 적용될 것이다. * 특징 및 장점 본 기술의 특징 및 장점은 다음과 같다. 첫째, 금속 차폐층에 의해 급전선으로부터의 불필요한 복사를 최대한 억제함과 동시에 반파장 스트립 다이폴을 사용하여 이중 반원고리형 슬롯에 전기장을 여기시키고 이로부터 전파가 방사되게 함으로써 기존 구조에서보다 광대역 및 고이득 특성을 얻을 수 있다. 둘째, 기존 구조의 경우보다 유전체 층의 수와 도체층의 수를 감소시켜 종래의 경우보다 안테나 구현에 소요되는 비용을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.

기술정보

기술분류
통신 > 기타 통신
보유기관
충북대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-17
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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