일반기술
부호분할 다중접속 시스템 서명수열 배정방법
이 발명은, 박-송 수열을 부호분할 다중접속 시스템에 쓸 때 알맞은 서명수열을 만드는 것에 관한 것이다. 다른 수열을 쓴 부호분할 다중접속 방식의 이동통신은 수열의 상관성질로 말미암아 쓰는이사이 간섭이 생기므로 시스템의 성능이 떨어진다. 그러나, 박-송 수열을 쓴 부호분할 다중접속 시스템은 쓰는이사이 간섭을 일으키지 않으므로 시스템의 성능을 크게 올려줄 수 있다. 더욱이, 박-송 수열은 정수 덧셈과 나머지 셈만으로 만들 수 있어서, 시스템을 구현하기가 쉽다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 이동통신시스템
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.