일반기술

다용도 주사전기 탐침시스템 및 이를 이용한 탐침방법

*원리 및 기대효과이 기술은 반도체 제조 공정이나 신소재 및 재료 처리 공정에서 사용하는, 다양한 플라즈마의 특성을 진단하고, 공정 장치를 감시하는 다용도 주사전기 탐침시스템 및 이를 이용한 탐침기술으로서, 이 다용도 주사전기 탐침시스템은, 대상 기체와 접촉하는 탐침부 및 상기 탐침부에 인가되는 전기적 특성을 해석하는 해석장치를 구비하여 이루어지는 탐침시스템을 구성함에 있어서, 상기 탐침부는 전자온도, 밀도, 부유전위의 측정이 가능하고, 실시간 시간분해능이 가능하도록 탐침팁을 지지하는 탐침지지대 특히 상기 탐침지지대에 설치되고, 소정 거리 이상 이격되어 설치되는 적어도 2개 이상의 탐침팁이 특징으로 단일탐침 이외에도 이중, 삼중, 방출, 유속 탐침 등의 형태로 사용 가능하게 하고, 기존의 단일탐침으로만 측정하던 전자온도, 밀도, 부유전위 등의 변수를 우수한 시간적인 분해능을 유지하면서 실시간으로 측정 가능하게 하며, 특히 방출탐침과 유속탐침을 동시에 사용할 수 있게 하여 기존의 탐침기술로는 측정할 수 없었던 플라즈마의 속도와 전기장세기의 분포를 동시에 측정할 수 있게 하고, 탐침팁의 손상시 교체를 용이하게 하며, 공압 실린더를 이용하는 고속 주사방식을 적용하여, 플라즈마에 의한 탐침팁의 손상이나 탐침에 의한 플라즈마 요동을 최소화하고, 보다 정학한 해석이론을 적용할 수 있게 하는 효과를 갖는다.*특징새로운 탐침팁으로, 기존에 단일탐침으로만 측정하던 플라즈마 변수를 실시간으로 측정 가능케 하며, 기존의 기술로 함께 측정할 수 없었던 플라즈마의 속도와 전기장 분포를 동시에 측정할 수 있다. 다목적의 플러그 형태의 탐침으로 개조하여, 팁의 손상시 교체를 용이하게 하며, 공압 실린더를 이용하는 고속 주사방식을 적용하여, 플라즈마에 의한 탐침팁의 손상이나 탐침에 의한 플라즈마 요동을 최소화하였다. *적용분야플라즈마를 이용하는 반도체 장비나 플라즈마 표면처리장치 등의 공정과정중의 플라즈마 특성을 모니터링 할 수 있게 되어 대면적화 되고 미세 공정화되는 플라즈마 관련 산업에서 정밀한 플라즈마 모니터링 장치로 사용된다.

기술정보

기술분류
기계 > 기타 산업·일반기계
보유기관
한양대학교
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-22
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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