일반기술

새로운 폴리이미드용 나노 필러

*열에 대한 안정성이 향상된 폴리이미드 나노복합재 제조기술-나노기술을 이용하여 나노 층상 구조의 무기 실리케이트 입자를 폴리이미드 고분자에 고르게 분산하는 기술-올리고아믹산을 이용하여 나노층상실리케이트의 유기화하고 이를 이용하여 폴리이미드를 나노복합화하는 기술-종래의 폴리아미드 수지의 특성을 유지하면서도 열적 특성이 향상되어 각종 전기전자, 우주 항공 등 첨단 산업의 핵심 내열 소재로 유용*폴리이미드 나노복합재 : 회로기판(EPCB)용 필름, TAB용 필름, 액정 배향용 필름, 버퍼코트 등의 반도체용 코팅제 및 자동차 부품의 고내열 성형부품용 수지로 사용되는 소재1)일반적으로 고분자 나노 복합재에 사용되는 층상 무기계 나노 필러는 열에 약한 알킬기로 표면처리되어 있어 나노복합재로서 제조되는 200℃ 이상의 고온 가공온도에 매우 취약함2)본 기술은 내열성이 매우 뛰어나고 폴리이미드 등의 고내열 고분자와의 상용성이 매우 우수한 올리고 아믹산을 이용하여 나노필러의 표면을 개질하였으므로, 고내열 고분자의 나노복합화에 매우 적합한 나노필러로서 사용될 수 있음3)또한 이를 이용하면 전구체 형태로 제조되는 폴리이미디의 특성상 매우 효과적인 나노분산을 이룩할 수 있는 특징이 있음