일반기술

고주파용 다중접합 패키지 및 그의 제조방법

본 발명은 다공질 실리콘기판을 이용한 고주파용 다중접합 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 다공질 실리콘기판에 개별칩과 전송선을 상호배선 연결하여 고주파용 회로를 구성한 다중접합 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 고주파용 다중접합 패키지의 제조방법은, 실리콘기판을 양극화반응에 의해 다공질 실리 콘층을 형성시켜 다공질 실리콘기판으로 변형시키는 다공질 실리콘층 형성 단계; 전기 단계에서 얻어진 다공질 실리콘기판의 다공질 실리콘층에 열을 가해 실리콘 산화막층으로 변형시키는 다공질 실리콘층 산화단계; 및, 전기 단계에서 얻어진 실리콘 산화막이 형성된 다공질 실리콘기판의 표면에 적어도 1개의 전송선 및 개별칩들을 구성하여 다중접합 패키지를 형성하는 패키징단계를 포함한다. 또한, 본 발명의 고주파용 다중접합 패키지는, 상단면에 다공질 실리콘에 의한 두꺼운 실리콘 산화막층이 형성된 다공질 실리콘 기판; 전기한 다공질 실리콘 기판의 상단면에 구성된 적어도 1개의 개별칩; 및, 전기한 다공질 실리콘기판의 상단면에 구성되며 각각의 개별칩을 전기적으로 연결하기 위한 전송선을 포함한다.