일반기술
반도체위에 높은 신호 격리를 위한 동축 구조 신호 line 형성
본 발명은 기존 microstrip이나 coplanar구조의 전송선이 가지고 있는 신호 간섭 및 전송 손실의 단점을 해결하기 위하여 동축구조의 전송선을 반도체 위에 형성하여 해결하는 것으로, 먼저 반도체를 식각하고 그위에 접지를 위한 금속을 증착한 다음 유전물질을 형성하고, 신호선을 유전물질 위에 만들어 하부쪽의 신호 손실 및 기판에 의한 간섭을 방지하고, 최종적으로 신호선 위를 유전물질과 접지 금속을 증착하여 상부쪽의 신호 간섭 및 손실을 방지한다. 이 때 상부와 하부의 접지는 유전 물질을 식각하여 연결함으로써 신호선을 완전히 차페시켜 외부로 신호가 빠져 나가는 것을 방지하게 된다. 따라서 이러한 구조의 전송선은 아주 소형의 고주파 응용 시스템에서 발생되는 신호 간섭을 방지하여 시스템의 소형화를 가능하게 하고, 신호의 왜곡을 방지하는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 집적회로설계 기술 (B63)
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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