일반기술

2단계 화학식각법에 의한 레이저 다이오드용 거울면 제작방법

본 발명은 레이저 다이오드용 거울면 제작방법에 관한 것으로, 특히 2단계의 화학식각에 의한 간단한 방법에 의해 레이저 다이오드용 거울면을 균일하게 식각하여 제작할 수 있다. 일반적으로 광통신 광원으로 사용되는 레이저 다이오드는 효율적인 발진을 위해서 수직반사 거울면이 필요하게 된다. 그러나 기존의 레이저 다이오드 거울면 제작방법으로는 집적도가 요구되는 광전집적회로용 공정으로서는 부적합한 결점을 가지고 있다. 따라서 본 발명은 레이저 다이오드용 수직거울면을 간단히 제작할 수 있슴과 아울러 그 수직거울면의 식각특성이 균일하게 되는 수직거울면의 식각방법을 제공함에 있다. 상부에 도포된 포토레지스터를 마스크로하여 레이저용 이중 이종접합구조의 웨이퍼에 초기식각을 행한 위 그 도포된 포토레지스터를 모두 제거하고, 이후 그 이중 이종접합구조의 웨이퍼을 윈래의 식각액에 다시 담가 소정 시간동안 식각을 행함으로써 레이저 다이오드용 거울면을 제작할 수 있다. 본 발명은 포토레지스터를 마스크로하여 1단계의 식각을 행하고, 그 포토레지스터를 제거한 후 다시 2 단계의 식각을 행함으로써 수직거울면이 형성되는 것이므로 레이저 다이오드용 수직거울면 제작이 대단히 간단해지고, 그 수직거울면의 식각특성이 균일하게 되는 효과가 있다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
보유기관
한국과학기술원
기술유형
일반기술
등록일
2000-04-24
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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