일반기술
유전체 하부전극용 박막 및 증착방법
본 발명은 유전체 하부전극용 백금박막의 화학증학 방법에 관한 것으로 백금의 전구체로 메틸사이클로펜타디에닐 트리메틸 백금을 사용하여 증착한 결과 기존의 증착방법보다 우수한 특성을 갖는 백금박막을 제조할 수있다. 본 발명의 화학증착법으로 제조된 백금박막은 스텝 커버리지도 우수하고 700℃의 고온에서도 폴리실리콘과 반응이 거의 없는 우수한 경계특성을 나타낸다.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 전기·전자기 기능재료
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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