일반기술

전해식 분산 도금 장치

분산제용 미립 분말의 침전을 방지할 수 있는 전해식 분산 도금 장치가 개시되어 있다. 도금조는 금속 도금액 및 상기 금속 도금액 속에 분산되어 있는 분산제용 미립 분말을 갖는 복합 도금액을 수용한다. 펌프는 상기 도금조에 수용된 상기 복합 도금액을 파이프를 통하여 순환시킨다. 공기 버블러는 상기 도금조 내에 설치되어 압축 공기를 상기 도금조로 분사하여 상기 도금조에 수용된 상기 복합 도금액을 교반시킨다. 지그는 피도금물에 전기 도금을 수행하기 위하여 일체형으로 형성된 전극을 구비하고, 상기 도금조에 수용된 상기 복합 도금액에 침지되어 상기 도금조의 바닥면으로부터 상향으로 연장되어 직립으로 위치한다. 제어부는 상기 펌프 및 상기 공기 버블러의 동작을 제어한다. 전기 도금을 수행하는 동안에 펌프에 의해 금속 도금액 및 미립 분말을 갖는 복합 도금액을 순환시키고, 공기 버블러에 의해 압축 공기를 상기 도금조로 분사하여 침전된 미립 분말을 교반시키며, 상기 펌프에 의해 순환하는 상기 복합 도금액이 상기 전극에 충돌함에 따라 상방으로의 유체 흐름을 발생시켜 상기 금속 도금액 및 상기 미립 분말을 상기 피도금물의 표면에 균일하게 공급하고, 발생된 기포를 제거를 용이하게 한다. 그에 따라, 균질한 품질의 피도금물을 얻을 수 있게 된다.*기술성- 본 기술은 분산제용 미립 분말의 침전을 방지할 수 있는 전해식 분산 도금장치로 기술 적 가치가 높음- 국내외 제품의 특성을 정확히 파악하고 있고, 국산화를 위한 목표와 일부 기술을 보유 및 적용한 사례가 있어국내 개발업체들과 비교하여 기술적 우위를 점하고 있는 것으로 판단됨*시장성- 많은 연구를 진행하고 있는 상태로서 향후 관련 기술이 개발되는 경우에는 효과적으로 시장 진입 가능성이 높음- 향후 충분한 수요처의 확보는 가능할 것으로 보여 사업화 및 제품화 가능성이 높을 것으로 판단됨

기술정보

기술분류
화학 > 기타 화학
보유기관
한국생산기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2006-05-22
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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