일반기술

 자유공간 광연결 모듈 구조

본 기술은 자유공간 광연결 장치의 송신 및 수신모듈의 하부기판으로 가공된 구리기판에 DLC(Diamond-Like Carbon)을 코팅한 기판을 사용하여 기존에 주로 사용되는 알루미나(alumina) 또는 다이아몬드 기판을 대체하므로써, 열방출 특성과 접지 특성이 뛰어난 자유공간 광연결 모듈 구조에 관한 것으로, 이를 위하여 본 기술은, 광 소자를 형성하기 위한 제 1 구리기판과, 상기 제 1 구리기판에 형성된 표면방출 레이저 어레이와, 상기 제 1 구리기판에 형성되며 상기 표면방출 레이저 어레이를 구동하기 위한 레이저 어레이 구동회로와, 상기 표면방출 레이저 어레이 및 상기 레이저 구동회로를 상호 연결시키기 위한 제 1 연결배선과, 상기 레이저 어레이 구동회로의 외부입출력을 위한 제 2 연결배선으로 구성된 광 송신모듈; 광 소자를 형성하기 위한 제 2 구리기판과, 상기 제 2 구리기판에 형성되며 광 송신모듈의 상기 표면방출 레이저 어레이로부터 출력되는 광을 검출하기 위한 광 검출 어레이와, 상기 제 2 구리기판에 형성되며 상기 검출된 광을 수신하기 위한 광 수신회로와, 상기 광 검출 어레이 및 상기 광 수신회로를 상호 연결시키기 위한 제 3 연결배선과, 상기 광 수신회로의 외부입출력을 위한 제 4 연결배선으로 구성된 광 수신모듈을 포함한다.본 기술은 광 부품의 열방출 문제를 해결하기 위해 고가의 다이아몬드 기판을 사용하거나, 알루미나 기판을 사용하고 TEC를 사용하는 종래와는 달리, 구리 기판에 절연막으로 DLC코팅을 하여 기판으로 이용함으로써 뛰어난 열 방출특성을 이용할 수 있는 효과가 있으며, 그 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한 광 연결 모듈의 잡음특성을 줄이기 위한 접지 영역을 충분히 확보할 수 있는 효과가 있으며, 소자간 또는 외부 입출력을 위한 연결배선을 본딩와이어 또는 금속증착을 이용함으로써, 패키징 및 광정렬이 용이한 효과가 있다. 그리고, 부가적으로 자유공간 광연결을 위해 송신 및 수신모듈을 수동정렬방법으로 광정렬할 수 있도록 함으로써 광정렬에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.