일반기술

마이크로파 모듈의 구조 및 그 실장 방법

본 기술은 멀티칩을 갖는 마이크로파 모듈의 구조에 있어서, 적어도 1층이상 적층되고 수동 소자가 내재되고 소정의 회로 패턴을 갖는 제 1다층 절연 테이프막; 상기 제 1다층 절연 테이프막 위에 접속되며 적어도 1층이상 적층되고 칩이 부착되는 홈과 소정의 회로 패턴을 갖는 제 2다층 절연 테이프막; 상기 제 1 및 제 2다층 절연 테이프막이 적층된 마이크로파 모듈을 마더 보드에 배선하기 위한 다수개의 비아들과 각 층을 정렬하기 위한 다수개의 정렬 홀들이 있고 상기 비아와 정렬 홀에는 접점 전극이 형성되고 상기 제 2다층 절연테이프막 중에서 최상층 절연 테이프막 상부에는 마더 보드와 접속되는 다수개의 모듈 전극을 구비한 것을 특징으로 하는 마이크로파 모듈 구조에 관한 것이다.본 기술은 마이크로파 모듈의 구조 및 그 실장방법에 관한 것으로, 특히 이 모듈의 구조는 적어도 1층이상 적층되고 수동 소자가 내재되고 소정의 회로 패턴을 갖는 제 1다층 절연 테이프막과, 제 1다층 절연 테이프막 위에 접속되며 적어도 1층이상 적층되고 칩이 부착되는 홈과 소정의 회로 패턴을 갖는 제 2다층 절연 테이프막과, 제 1 및 제 2다층 절연 테이프막이 적층된 마이크로파 모듈을 마더 보드에 배선하기 위한 다수개의 비아들과 각 층을 정렬하기 위한 다수개의 정렬 홀들이 있고 비아와 정렬 홀에는 접점 전극이 형성되고 제 2다층 절연테이프막 중에서 최상층 절연 테이프막 상부에는 마더 보드와 접속되는 다수개의 모듈 전극으로 구성된다. 이에 따라, 다층 구조의 마이크로파 모듈의 각 층에 수동 소자, 소정의 회로 패턴을 삽입할 수 있을 뿐만 아니라 칩이 형성될 홈을 추가 형성할 수 있으므로 모듈의 소형화 및 고집적화가 가능하다. 게다가, 본 기술의 마이크로파 모듈을 마더 보드에 실장할 때 모듈을 뒤집어서 모듈의 상부면(즉, 최상의 제 2다층 절연 테이프막)에 구비된 모듈 전극들과 이에 대응한 마더 보드의 전극을 플립-칩 방식으로 본딩하기 때문에 모듈의 용접 밀폐효과를 높이고 모듈의 회로와 마더 보드의 배선 길이에 따른 부성효과를 낮출 수 있다.