일반기술

광송수신 모듈 구조 및 그 제조 방법과 그 패키지 구조

본 기술은 소정거리 이격된 공간에서 광을 송신하고 이를 수신받는 광송수신 모듈 구조에 있어서, 광투과 기판의 어느 한쪽면에 형성된 마이크로렌즈 어레이; 상기 마이크로렌즈 어레이와 광투과 기판의 초점거리에 해당하는 기판 위치에 정렬하고 상기 광투과 기판과 수직으로 솔더링된 광소자 어레이; 및 상기 광투과 기판의 양끝단에 접합되고 상기 광소자 어레이에 대해 소정 공간을 두고 둘러싼 PCB 기판으로 이루어진 광송수신 모듈 구조에 관한 것이다.본 기술은 광송수신 모듈 구조 및 그 제조 방법과 그 패키지 구조에 관한 것으로, 특히 이 모듈 구조는 광투과 기판의 어느 한쪽면에 형성된 마이크로렌즈 어레이와, 마이크로렌즈 어레이와 광투과 기판의 초점거리에 해당하는 기판 위치에 정렬하면서 광투과 기판과 수직으로 솔더링된 광소자 어레이와, 광투과 기판의 양끝단에 접합되고 광소자 어레이에 대해 소정 공간을 두고 둘러싼 PCB 기판으로 이루어진다. 그리고, 광투과 기판에서 마이크로렌즈가 형성되지 않은 그 반대면과 광소자 칩 패드에 각각 플립칩(flip-chip) 본딩을 위한 솔더 범프를 부착함으로써 플립칩의 표면 장력에 의해 솔더 범프가 자동으로 정렬되어 연결된다. 게다가, 본 기술은 광소자 어레이 하단에 팬냉각기를 설치하여 광소자 작동시 온도 상승을 억제시킬 수 있다.