일반기술

다중접합다이오드와 그 제조방법

소정의 내전압을 갖는 다수의 접합형 다이오드칩(10)이 각각 납편(12)을 매개로 반복되어 다수층 접합되어 있고 그 양단에 또다른 납편(12)을 매개로 다이오드의 애노드전극과 캐소드전극을 이루는 리드전극(14)(16)이 각각 접합되어 있으며, 상기 다수층의 다이오드칩(10)이 에폭시수지(18)로 밀봉되어 이루어진 다층 접합 다이오드. 본 발명은 다수의 다이오드칩을 직렬로 적층배열하여 일체로 접합시킴으로써 텔레비젼이나 VCR, 컴퓨터등의 고전압 정류회로에서도 사용이 가능하고 다이오드의 설치면적을 최소화시켜 적용제품의 부피를 최소화 할 수 있도록 된 다층 접합 다이오드와 그 제조방법에 관한 것이다.종래에는 고압의 교류전원을 정류하기 위해 다수의 저전압 정류 다이오드를 직렬로 연결시켜 사용하여야 했기 때문에 부품수의 증가에 따라 회로구성이 복잡해지고 배치면적의 증가에 따라 제품크기가 커지는 등의 문제점이 있었다. 본 발명은 소정의 내전압을 갖는 다수의 접합형 다이오드칩(10)이 각각 납편(12)을 매개로 반복되어 다수층 접합되어 있고 그 양단에 또다른 납편(12)을 매개로 다이오드의 애노드전극과 캐소드전극을 이루는 리드전극(14)(16)이 각각 접합되어 있으며, 상기 다수층의 다이오드칩(10)이 에폭시수지(18)로 밀봉되어 이루어져 적정한 구동전압을 발생시키기 위한 회로의 설치면적을 최소화하고 제조비용을 낮춰 성능을 극대화 할 수 있도록 된 발명임.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
보유기관
경기기술이전센터
기술유형
일반기술
등록일
2006-06-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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