일반기술

연성 광 ＰＣＢ를 이용한 광연결 장치

본 기술은 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치로서,광신호를 전송할 수 있는 다층의 광도파로층을 포함하는 다층의 연성 재질 광 PCB와,상기 연성 광 PCB의 최상층에 위치되어 전기신호를 광신호로 변환시켜 상기 다층의 광도파로층으로 전송시키는 광송신모듈과,상기 광송신모듈로부터 출사된 광신호를 수신하여 전기신호로 변환시키는 광수신모듈을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 기술의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.본 기술은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 기술에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 기술의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.