일반기술

광연결봉을 이용한 광연결 장치

본 기술은 제1,2,3 회로 기판에서의 광연결 패키징 장치에 있어서, 상기 제1 회로 기판 상에 실장되며, 전기적 신호에 따라 구동되는 제1 반도체 칩; 상기 제1 반도체 칩에 의해 구동되는 레이저 구동회로에 의해 표면방출 광원이 각각 독립적으로 구동하여 고속으로 변조되는 표면방출 광원으로부터 소정 파장의 변조광을 출사하는 표면방출 광원 어레이; 상기 제2,3 회로 기판의 관통 구멍에 각각 삽입되어 있으며, 상기 표면방출 광원 어레이에서 출사된 변조광을 경사진 반사면(54)에서 반사시켜 광도파로 어레이에 입사시키며, 상기 광도파로 어레이를 통해 입사되는 광을 경사진 반사면(54-1)에서 반사시켜 제공하는 광연결봉 어레이; 상기 광연결봉 어레이를 통해 입사된 광을 각각 독립적으로 수광하는 광검출기 어레이; 상기 광검출기 어레이에서 수광된 광신호를 전기적 신호로 변환하여 제2 반도체 칩에 제공하는 광수신기 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 광연결봉을 이용한 광연결 장치에 관한 것이다.본 기술은 광연결봉을 이용한 광연결 장치에 관한 것으로, 제1 회로 기판 상에 실장되며, 전기적 신호에 따라 구동되는 제1 반도체 칩; 제1 반도체 칩에 의해 구동되는 레이저 구동회로에 의해 표면방출 레이저가 각각 독립적으로 구동하여 고속으로 온/오프(on/off)되는 표면방출 광원으로부터 소정 파장의 변조광을 출사하는 표면방출 광원 어레이; 제2,3 회로 기판의 관통 구멍에 각각 삽입되어 있으며, 표면방출 광 다이오드 어레이에서 출사된 변조광을 경사진 반사면(54)에서 반사시켜 광도파로 어레이에 입사시키며, 광도파로 어레이를 통해 입사되는 광을 경사진 반사면(54-1)에서 반사시켜 제공하는 광연결봉 어레이; 광연결봉 어레이를 통해 입사된 광을 각각 독립적으로 수광하는 광검출기 어레이; 광검출기 어레이에서 수광된 광신호를 전기적 신호로 변환하여 제2 반도체 칩에 제공하는 광수신기 칩을 구비한다. 따라서, 한쪽끝에 경사진 반사면을 갖는 광연결봉을 사용함으로서 광원-광도파로 간, 광도파로-광검출기 간의 광 경로 정렬의 정밀도를 높일 수 있고, 광도파로 끝에 반사면을 만들 필요가 없어 제작이 용이한 효과가 있다.