일반기술

3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동 제작 방법

본 기술은 3차원 초고주파 다층회로 제작방법에 있어서, 상기 초고주파 다층회로를 위한 각 그린시트(green sheet)중 원하는 그린시트에 공기 공동을 형성하는 단계; 상기 공기 공동이 형성되면, 설계된 전도체를 그린시트 상에 프린팅하는 단계; 상기 공기 공동이 형성된 그린시트 상에 상기 전도체가 프린팅된 그린시트를 위치시키는 단계; 상기 그린시트 각각을 회로 설계에 따라 위치시키고, 정렬 및 적층하여 상기 초고주파 다층회로를 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동 제작방법에 관한 것이다.본 기술은 3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동(air cavity) 제작방법에 관한 것으로, 특히 비 유전율이 낮은 공기 공동(air cavity)을 다층회로 내부에 집적화하고, 전송선의 유전체 손실과 수동소자의 접지 면과의 기생 커패시턴스(capacitance) 발생을 억제하고 격리도 향상을 목적으로 한다. 초고주파 다층회로를 위한 각 그린시트(green sheet)중 원하는 각각의 그린시트에 공기 공동을 형성하고, 공기 공동이 형성되면, 전도체를 그린 시트 상에 프린팅한다. 이후, 각각의 그린시트를 정렬, 적층, 및 소성하여 초고주파 다층회로를 제작한다. 따라서, 자기공진 주파수(self resonance frequency)와 Q-팩터(factor)와 수동소자의 특성을 향상시키며, 또한 다층회로의 집적화율을 증가시킬 수 있으며, 공기 공동 간격을 두지않고 연속적으로 배치하여 광통신용 모듈의 제작에서 광섬유와 반사경, 광소자들과의 정렬에 응용 가능하도록 하는 효과가 있다.