일반기술

광도파로가 매몰된 다층 광기판에서 광연결봉을 이용한 광연결 구조

본 기술은 단일 채널 광도파로가 매몰된 다층 광기판에서 광연결봉을 이용한 칩간 광연결 구조에 있어서, 상기 광기판의 전기 배선면에 형성되며, 임의의 제1반도체 칩으로부터 전송되는 전기적 신호를 대응 광신호로 변환하여 소정 파장의 변조광을 출사하는 표면 방출 광원 어레이와; 상기 표면 방출 광원 어레이를 구동하는 레이저 구동 칩과; 상기 전기 배선면에 형성되며, 상기 표면방출 광원 어레이로부터 출사된 변조광을 수광하는 광검출기 어레이와; 상기 전기 배선면과 광도파로를 연결하는 관통 구멍에 삽입되며, 한쪽 끝이 경사진 반사면을 구비하여 상기 표면방출 광원 어레이에서 출사된 변조광을 경사진 반사면에서 반사시켜 광도파로 어레이에 입사시키고, 상기 광도파로 어레이를 통해 도파된 광을 경사진 반사면에서 반사시켜 상기 광검출기 어레이로 제공하는 광연결봉 어레이와; 상기 광검출기 어레이로부터 수신된 광신호를 전기적 신호로 변환하여 타겟 제2 반도체 칩으로 인가시키는 광수신기 회로 칩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광연결 구조에 관한 것이다.본 기술은 다수의 반도체 칩이 실장되고 반도체 칩 사이의 신호 전송에 있어서 광연결이 이용되는 다칩 모듈 구조의 다층 보드간 신호 전송에 있어 광연결봉을 이용한 광연결 구조에 관한 것이다. 즉, 본 기술은 반도체 칩 주변에 어레이로 형성된 광원 및 포토다이오드 등과 같은 광송/수신부와 광기판에 접착 형성된 광연결봉 어레이와 광기판속에 매몰된 광도파로 어레이를 통하여 신호를 송/수신할 수 있도록 한 다층 또는 층간 광연결 구조를 구현한다. 따라서 상기 광연결 구조에서는 광연결봉의 길이를 조절하거나 광연결봉의 반사면에 방향을 적절히 조절함으로써 광도파층을 선택하여 빛을 전송시킬 수 있으며, 광송/수신부에서 출사 및 입사되는 광의 손실을 최소화할 수 있다. 또한 광경로의 정렬 정밀도를 높일 수 있는 광도파로에의 광연결의 효율을 극대화할 수 있으며, 회로 기판에 광소자 구동회로 소자와 광소자들을 플립 칩 본딩 방법으로 인쇄회로기판에 부착하여 광모듈의 패키징을 쉽게하고 광부품의 정렬 오차를 극소화할 수 있다.