일반기술

오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 진공 봉착 방법 및 이 방법에 의해 제조된 디스플레이 장치

본 기술은 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 오링을 이용한 평판 디스플레이 장치의 패키징 방법에 관한 것이다. 애노드 전극이 형성된 상부 기판과 캐소드 전극이 형성된 하부 기판을 준비하고 상기 상하부 기판의 일측에 형성된 홀(hole)에 배기관를 봉착한다. 이어서, 상기 하부기판의 가장자리 상에 오링을 개재하여 하부기판과 상부기판을 정렬하여 클립으로 클램핑하여 상기 상하부기판을 배기장치로 이송하여 배기관를 통하여 상하부기판 내부를 진공상태로 펌핑시킨다. 이 때, 펌핑이 진행되면서 패널 내부는 진공에 가까워지면서 상하부 기판은 패널 내부와 외부의 압력 차이로 인하여 합착하게 된다. 이어서, 상기 배기관을 핀치오프시킨다. 본 기술에 있어서, 상기 오링에 대응하여 상부기판 및 하부기판에 그루브(groove)가 형성되어 정렬이 용이하게 하는 것이 바람직하다.○ 기술의 독창성: 프릿을 사용하는 공정을 대체할 수 있는 유일한 기술로 독창성이 매우 뛰어남. ○ 기술의 우수성: 프릿을 사용하는 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있고, 불량률도 줄일 수 있음. ○ 기술의 활용 가능성: 고무에 한정하지 않고 모든 유기재료를 대상으로 재료를 검토한 후 재료에 대한 선택이 완료되면, 본 기술의 활용될 수 있음. ○ 관련 유사기술과 비교한 시장 경쟁성: 프릿을 사용하는 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있고, 불량률도 줄일 수 있기 때문에 충분한 경쟁력이 있다고 사료됨.