일반기술

반도체 패키지 제조공정의 솔더필 및 그 제조방법

‘솔더필’ 재료는 반도체 패키지 제조공정의 반도체 칩과 기판사이의 충진 재료로 사용되는 언더필 소재와, 상기 언더필 소재 내부에서 상기 반도체 칩의 패드(pad) 형상과 일치하도록 기둥모양으로 만들어지고 상기 언더필 재질과 동일 높이를 갖는 솔더 범프 소재를 구비하는 것을 특징으로 하는 재료이다. 상기 언더필 소재는 무른 상태(B-stage)인 것이 적합하고, 상기 언더필 소재는 외부에서 열을 가하면 녹았다가 경화되어 고체상태로 변하는 재질로서 에폭시 계열 재질인 것이 적합하다. 상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 기술은, 용기 내부에서 와이어 상태의 솔더범프 소재를 반도체 칩의 패드 및 기판의 연결부와 서로 조화되도록 정렬시키는 단계와, 상기 용기에 액체상태의 언더필 소재를 채워넣는 단계와, 상기 용기내의 언더필 소재를 경화시키는 단계와, 상기 솔더범프 소재와 언더필 소재가 굳어진 덩어리를 빼내어 일정한 크기로 박편화시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 제조방법을 제공한다. 상기 언더필 소재를 경화시키는 방법은 언더필 소재가 무른상태(B-stage)가 되도록 경화시키는 것이 적합하고, 상기 굳은 상태의 솔더범프 소재와 언더필 소재를 박편화시키는 방법은, 다이아몬드 톱날(diamond blade)을 사용하여 박편화시키는 것이 적합하다. 본 기술에 따르면, 기존의 공정과 같이 디스팬서를 사용하지도 않고 열처리를 두 회에 걸쳐 실시하지도 않고 단 한번의 실시만으로 언더필을 형성함과 동시에 반도체 칩을 기판에 간단하게 탑재할 수 있다.○ 기술의 독창성: 기존의 솔더를 이용한 플립칩 접합공정을 대체할 수 있는 기술로 독창성이 매우 뛰어남. ○ 기술의 우수성: 기존의 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있음. ○ 기술의 활용 가능성: 솔더를 이용한 플립칩 접합 기술을 사용하는 모든 분야에 적용할 수 있어 그 활용범위가 매우 넓음. ○ 관련 유사기술과 비교한 시장 경쟁성: 기존의 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있기 때문에 충분한 시장 경쟁력이 있다고 사료됨. ○ 본 기술의 이전사업화 조건 등을 고려한 경제성: 본 특허는 다른 기관과 연계되지 않아 기술이전사업화가 용이함.