일반기술

반도체 소자 제조공정의 솔더마스크와 언더필간 결합력 증가방법

본 기술은 반도체 패키지 제조공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판과 언더필이 사용되는 형태의 반도체 패키지에서 기판(substrate)과 언더필(underfill) 간의 결합력 증가방법을 목적으로 한다.본 기술은 반도체 소자 제조공정의 언더필과 솔더마스크간 결합력을 증가시켜 반도체 칩 혹은 언더필의 크랙이나, 언더필과 기판사이의 박리현상과 같은 기계적인 결함을 완화시킬 수 있는 방법을 제공한다.○ 기술의 독창성: 고분자 표면 처리 기술을 이용한 재료간의 접착력 증가 방법으로 독창성이 매우 뛰어남. ○ 기술의 우수성: 기판과 언더필 재질간의 결합력을 강화시켜 반도체 칩이나 언더필 재질에 크랙(crack)이 발생하거나, 언더필 재질과 반도체 칩 혹은 언더필 재질과 기판사이에 박리 현상(delamination)이 발생하는 것을 억제할 수 있음. ○ 기술의 활용 가능성: 언더필과 프라스틱 기판이 사용되는 모든 분야에 적용할 수 있어 그 활용범위가 매우 넓음. ○ 관련 유사기술과 비교한 시장 경쟁성: 비교적 공정이 간단하고 패키징 공정 중에 발생하는 불량을 억제할 수 있어 충분한 시장 경쟁력이 있다고 사료됨. ○ 본 기술의 이전사업화 조건 등을 고려한 경제성: 본 특허는 다른 기관과 연계되지 않아 기술이전사업화가 용이함.