일반기술

간단한 공정을 통한 플립 칩 탑재방법

본 기술은, 플립 칩(flip chip)이 탑재될 수 있는 인쇄회로기판(PCB)을 준비하는 단계와, 상기 인쇄회로기판에서 플립 칩이 탑재되는 위치에 솔더필(solderfill)을 위치시키는 단계와, 상기 솔더필 위에 반도체 칩을 위치시키는 단계와, 상기 솔더필 및 반도체 칩이 탑재된 상기 인쇄회로기판을 리플로우(reflow)시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 탑재 방법에 관한 것이다. 본 기술은 다음과 같은 장점을 제공한다. 첫째, 기존 장비의 변경없이 단 한번의 열처리 공정을 통한 간단한 공정으로 플립 칩 탑재를 구현할 수 있기 때문에 플립 칩 탑재 공정을 단순화시킬 수 있다. 둘째, 단 한번의 열처리 공정을 통해 솔더 범프와 언더필을 사용하여 반도체 칩과 인쇄회로기판을 연결하기 때문에, 플립 칩을 탑재하는 과정에서 솔더 범프 결합부에서 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다. 따라서 솔더 범프 결합부에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 셋째, 반도체 칩에 솔더 범프를 추가로 형성해야 할 필요가 없다. 이에 따라 반도체 칩 제조공정을 줄일 수 있다.○ 기술의 독창성: 기존의 솔더를 이용한 플립칩 접합공정을 대체할 수 있는 기술로 독창성이 매우 뛰어남. ○ 기술의 우수성: 기존의 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있음. ○ 기술의 활용 가능성: 솔더를 이용한 플립칩 접합 기술을 사용하는 모든 분야에 적용할 수 있어 그 활용범위가 매우 넓음. ○ 관련 유사기술과 비교한 시장 경쟁성: 기존의 공정에 비하여 공정 수, 공정 비용, 공정 시간을 절감할 수 있기 때문에 충분한 시장 경쟁력이 있다고 사료됨. ○ 본 기술의 이전사업화 조건 등을 고려한 경제성: 본 특허는 다른 기관과 연계되지 않아 기술이전사업화가 용이함.