일반기술

에어 포켓 타입 공진기 및 그 제조 방법

본 기술은 기판; 상기 기판 상에 형성된 하부 전극; 상기 하부 전극을 매립하는 형태로 형성된 압전층; 및 상기 압전층 상에 형성된 상부 전극을 포함하고, 상기 기판과 하부 전극 사이에, 상기 하부 전극의 하부 일부를 공기 중에 노출시키는 에어 갭이 형성된 것을 특징으로 하는 에어 포켓 타입 공진기에 관한 것이다. 본 기술 은 멤브레인 구조를 채용함이 없이 하부 전극과 기판간에 에어 갭을 형성함으로써, 공진 특성을 개선할 수 있고, 또한 리프트 오프 기법을 이용함으로써 전체 제조 공정을 간소화할 수 있도록 한다는 것이다.본 기술은 멤브레인 구조를 채용함이 없이 하부 전극과 기판간에 에어 갭을 형성함으로써, 공진 특성을 개선할 수 있고, 또한 리프트 오프 기법을 이용함으로써 전체 제조 공정을 간소화할 수 있도록 한다는 것으로, 이를 위하여 본 기술은, 멤브레인 구조를 채용하며 복잡한 비등방성 식각 등의 번거로운 공정을 이용하여 공진기를 제조하는 종래 기술과는 달리, 멤브레인 구조를 채용함이 없이 하부 전극과 기판간에 에어갭을 형성하고, 비교적 간단한 리프트 오프 기법과 RF/DC 스퍼터링 기법을 이용하여 공진기를 제조함으로써, 공진기의 전체 제조 공정을 간소화할 수 있고, 이를 통해 제품의 생산 수율 증가 및 제조 원가 절감을 실현할 수 있으며, 종래 기술과는 달리, 멤브레인 구조를 채용하지 않기 때문에, 종래의 공진기에서 발생하는 멤브레인에 기인하는 음파 에너지의 손실로 인한 공진 특성의 열화를 원천적으로 차단할 수 있는 것이다.