일반기술

초고주파 다층회로 구조 및 제작 방법

본 기술은 신호선 양단에 일정 간격을 두고 이격되게 배치되는 비아(via)에 의해 적층되는 초고주파 다층회로 구조에 있어서, 그 하부면에 하부 접지용 전도체가 프린팅되며 일정 간격을 두고 이격되게 배치되는 공기 공동(air cavity)이 내부에 형성되는 제1층 그린시트와, 상기 제1층 그린시트 상부에 적층된 제2층 그린시트와, 상기 제2층 그린시트 상부에 적층되며 그 상부면에 상부 접지용 전도체와 신호선용 전도체가 프린팅된 제3층 그린시트 로 이루어진 초고주파 다층회로 구조에 관한 것이다.본 기술은 초고주파 다층회로 구조 및 제작 기술에 관한 것으로, 초고주파 다층회로를 제작하는 방법에 있어서, 임의의 그린시트에 비아와 동일한 크기의 공기 공동을 집적한 후, 설계한 회로 내에 비아와 동일하게 펀칭하는 제 1 단계와, 공기 공동이 형성된 그린시트 밑면에 하부 접지용 전도체를 프린팅하고, 제 2 그린시트 윗면에 상부 접지용 전도체를 프린팅하여 설계된 회로를 형성하는 제 2 단계와, 형성된 각각의 그린시트를 적층하여 다층회로를 형성하는 제 3 단계와, 적층된 다층회로를 소성하는 제 4 단계를 포함한다. 본 기술에 의하면, 상/하부 접지면 간의 유전율이 낮아져 공진 주파수를 증가시키고 하부 접지면이 상부 접지면과 격리되기 때문에 동작신호 파장에 관계없이 평행판 누설 손실을 없앨 수 있는 효과가 있다.