일반기술

광연결을 가지는 다칩 모듈 구조

본 기술은 광연결을 가지는 다칩 모듈 구조에 있어서, 한쪽 면에는 전기 배선이 형성되고 대응되는 다른 한쪽 면에는 광배선이 형성된 레이저광의 투과성이 좋은 광-회로 기판과; 임의의 제1반도체 칩으로부터 전송되는 전기적 신호를 대응 광신호로 변환하여 소정 파장의 변조광을 출사하는 표면 방출 레이저 어레이와; 상기 표면 방출 레이저 어레이를 구동하는 레이저 구동 칩과; 상기 표면 방출 레이저 어레이로부터 출사된 광을 도파시키는 광도파로와; 상기 광도파로를 통해 도파되는 광을 수광하는 광검출기 어레이와; 상기 광검출기 어레이로부터 수신된 광신호를 전기적 신호로 변환하여 타겟 제2 반도체 칩으로 인가시키는 광수신기 회로 칩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광연결을 가지는 다칩 모듈 구조에 관한 것이다.본 기술은 다수의 반도체 칩이 실장되고, 반도체 칩 사이의 신호 전송에 있어서 광연결을 이용하는 다칩 모듈(MCM) 구조에 관한 것이다. 즉, 본 기술은 다칩 모듈내 다수의 반도체 칩간 전송 신호를 표면 발광 레이저와 이에 대응되는 광검출기를 이용한 광도파로(Optical waveguide)를 통하여 전송하도록 함으로써 신호를 고속으로 전송할 수 있으며, 금속 회로 배선이 형성되는 동일 기판상에 상기 광도파로를 형성함으로써 다칩 모듈의 소형화가 가능하게 되는 이점이 있다. 또한 다칩 모듈내 반도체 칩간 광연결을 위한 표면 방출 레이저와 광검출기가 자기 정렬 특성을 갖는 플립 칩 솔더 본딩에 의해 실장되므로 정렬 마진이 커서 광정렬이 용이하며, 패키징이 용이하게 되는 이점이 있다.