일반기술

무배관방식의 모듈화페널 온돌 시스템

1.청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야무배관 온돌 시스템2.발명이 해결하고자 하는 기술적 요지본 발명은 현행 온돌 시스템에서 필수적으로 구성되는 온수 순환용 배관 대신에 유니트화된 바닥 패널면 전체에 온수가 순환하도록 함으로써 바닥패널 자체가 온수 순환의 기능과 방열면의 역할을 수행할 수 있는 무배관 온돌시스템을 제공함에 그 목적이 있다.3.발명 해결방법의 요지본 발명은 건물의 바닥면 상에 설치하며, 그 내부에 온수가 순환될 수 있는 온수순환경로가 형성된 바닥패널; 및 상기 바닥패널의 들뜸이나 온수에 의한 변형을 방지할 수 있도록 상기 바닥패널을 관통하여 바닥면에 고정되는 긴결수단을 포함하는 무배관 온돌 시스템을 제공한다.4.발명의 중요한 용도본 발명은 건물의 바닥 구조면에 적용되는 온돌 시스템에 관한 것임.1.청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야무배관방식의 모듈화패널 온돌 시스템2.발명이 해결하고자 하는 기술적 요지본 발명은 현행 온돌 시스템에서 필수적으로 구성되는 온수 순환용 배관 대신에 유니트화된 바닥 패널면 전체에 온수가 순환하도록 함으로써 바닥패널 자체가 온수 순환의 기능과 방열면의 역할을 수행할 수 있음 동시에, 축열기능을 갖는 무배관방식의 모듈화패널 온돌 시스템을 제공함에 그 목적이 있다.3.발명 해결방법의 요지본 발명은 건물의 바닥면 상에 설치되며, 그 내부에 온수가 순환될 수 있는 온수순환경로가 형성된 바닥패널; 및 상기 바닥패널의 들뜸이나 온수에 의한 변형을 방지할 수 있도록 상기 바닥패널을 관통하여 바닥면에 고정되는 긴결수단을 포함하되, 상기 바닥패널은 그 상면에 실내 내장재의 시공이 가능하도록 평평한 면을 가지며, 바닥표면에 열을 제공하기 위한 상부 패널; 상기 상부패널의 하부에 온수가 흐르 수 있는 간격을 두고 설치되며, 상부패널에 고르게 열을 전달하기 위해 온수가 순환하는 온수순환층을 형성하는 격리부재; 상기 격리부재의 하부에 온수를 담을 수 있는 간격을 가지고 설치되며, 상기 격리부재와의 사이에서 축열기능을 수행하기 위한 온수비순환층을 형성하는 하부패널을 포함하는 무배관방식의 모듈화패널 온돌 시스템을 제공한다.4.발명의 중요한 용도본 발명은 건물의 바닥 구조면에 적용되는 온돌 시스템에 관한 것임. 건물의 바닥면 상에 설치하며, 그 내부에 온수가 순환될 수 있는 온수순환경로가 형성된 바닥패널; 및 상기 바닥패널의 들뜸이나 온수에 의한 변형을 방지할 수 있도록 상기 바닥패널을 관통하여 바닥면에 고정되는 긴결수단을 포함하는 무배관 온돌 시스템. 삭제

기술정보

기술분류
건설·교통 > 건축물 계획·설계 기술
보유기관
한국건설기술연구원
기술유형
일반기술
등록일
2006-06-12
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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