일반기술
레이저 미세가공을 이용한 광송수신 모듈 및 그 제조 방법
본 기술은 광섬유를 통하여 광신호를 송신 및 수신하는 송수신 모듈의 제조 방법에 있어서, 탑재 장치에 광신호를 송신 또는 수신하는 광소자를 형성하는 단계; 상기 탑재 장치에 가공하고자하는 광섬유의 삽입홈 형상 및 위치를 레이저 미세가공 시스템으로 분석하는 단계; 상기 레이저 미세가공 시스템에서 레이저 빔을 조사하여 상기 탑재 장치에 광섬유가 안착되는 삽입홈을 형성하는 단계; 및 상기 광소자의 광경로부와 상기 광섬유의 코어를 수동 정렬한 후에 상기 삽입홈에 상기 광섬유를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 미세가공을 이용한 광송수신 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.본 기술은 레이저 미세가공을 이용한 광송수신 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 본 의 광송수신 모듈의 제조 방법은 레이저 미세가공 기술을 이용하여 광소자에 광섬유가 삽입될 수 있는 삽입홈을 만들거나 광섬유 내에 광소자가 삽입될 홈을 만들거나 또는 광소자가 안착되는 오목 요철부를 만들어 광섬유와 광소자가 수동 정렬하여 광송수신 모듈을 제작한다. 그러므로 본 기술은 레이저 미세가공 기술로 광섬유의 삽입홈, 광소자의 오목 요철부 등을 가공하기 때문에 치수 정밀도가 우수하고 수초 내에 가공할 수 있어 제조 공정이 간단하며 광소자와 광섬유의 광결합 구조를 단순화·소형화할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 한국과학기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2006-05-24
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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