일반기술

펄스 주입형 유기 금속 화학 증착법을 이용한 구리 박막 제조 방법

본 기술은 구리 박막 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유기 금속 화학 증착법을 이용한 구리 박막 제조 방법에 관한 것이다.본 기술은(1)챔버 내에 기판을 로딩하는 단계(2)상기 챔버 내로 원료 기체로 구리가 전구체를 펄스 형태로 주입하여 상기 기판 상에 구리가 전구체를 증착시키는 단계(3)상기 챔버 내로 퍼지 기체를 펄스 형태로 주입하는 단계를 포함하며(4)상기 기판에 증착된 구리가 전구체는 열분해에 의하여 구리 금속으로 전환되는 구리 박막 형성 방법을 제공한다.본 기술의 방법에 따라, 약 70 내지 약 100℃ 이하의 저온에서 펄스 주입형 유기 금속 화학 증착법으로 성장시킨 구리 박막은 기존 기술에 의한 방법에 비하여 뛰어난 장점 및 특징은 다음과 같다.(1)낮은 저항 (low resistivity)(2)좋은 표면 모폴러지 (good morphology)(3)우수한 층덮힘 (good step coverage)(4)낮은 불순물 함유량 (low impurity)(5)좋은 결정성 (good crystallinity)(6)좋은 표면거칠기 (smooth surface roughness)를 가지는 박막을 얻을 수 있다.이러한 우수한 특징을 가진 본 기술은 차세대 반도체 소자에 적용될 수 있다.