일반기술

웨이퍼 에칭장치

본 기술은 약액을 이용한 반도체 웨이퍼 에칭공정에 관한 기술로서 보다 상세하게는 약약 공급 및 약액 재활용에 관한 것이다. 본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 반도체 웨이퍼 에칭공정등의 분야에 응용되어 제품화 되고 있다.본 기술은 기존의 방법과 전혀 다른 방법으로 웨이퍼 표면에 약액을 공급하는 방식으로 요즘 중요시 되고 잇는 특허 분쟁을 필할 수 있다. 그러한 이유로 중요성이 증가하고 있다. 본 기술은 크게 약액 공급 방식 및 약액 재활용방식으로 그 구성이 이루어지며, 각 구성에 대한 내용은 다음과 같다.첫째 : 약액 공급 방식-> 약액을 직접 웨이퍼 표면에 공급하는 방식이 아닌, 약액 분사 노즐 날개 표면을 타고 흐르는 방식 또한 약액 분사노즐에 PN2 분사 노즐이 함께 있어 웨이퍼 표면을 Water Mark 없이 DRY해줌둘째 : 약액 재활용 방식->웨이퍼 에칭에 사용되는 약액은 공정에 따라 여러 종류의 약액을 사용하게 된다. 사용되는 약액에 대해 USER의 요청등에 따라 재활용하게 되는데, 이를 위한 방식으로 순환셔터를 이용하여 해당되는 약액을 선별적으로 재활용 할 수 있다.본 기술을 포함한 기술군은 현재 주로 반도체 웨이퍼 에칭 공정등의 분야에 응용되고 제품화되고 있다. 본 기술이 위 응용분야의 기존 기술보다 뛰어난 장점 및 특징은 다름과 같다.- 첫째, 웨이퍼 에칭 공정이 실시 되는 챔버부의 축소로 설비 사이즈가 축소 된다. - 둘째, 순환 셔터를 이용하여 약액을 재활용하므로 공정에 소요되는 경비를 절감 할 수 있다.- 셋째, 분사되는 약액이 웨이퍼 표면 전면적에 간접 전달 된다.- 넷째, 약액 분사와 PN2 분사가 하나의 분사 노즐에서 이루어지므로, 구조가 심플하다.- 다섯째, 구조가 심플해지므로 설비 제작 원가절감을 이룰 수 있다.- 여섯째, 국내외 설비 판매에 있어 특허 분쟁을 피할 수 있다.- 일곱째, 웨이퍼 직경이 12"이상 커질 경우 설비 Size 커짐에 대한 우려가 적다.