일반기술

웨이퍼 연마기

본 기술은 반도체 가공에 사용되는 연마기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공기압을 이용하여 수직방향으로 일정압력을 고르게 웨이퍼에 가하면서 고속회전이 가능한 연마헤드를 구비한 웨이퍼 연마기에 관한 것이다. 본 기술은 반도체 가공에 사용되는 연마기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공기압을 이용하여 수직방향으로 일정압력을 고르게 웨이퍼에 가하면서 고속회전이 가능한 연마헤드를 구비한 웨이퍼 연마기에 관한 것이다.반도체 제조에 있어서 웨이퍼는 집적도가 높은 반도체 장치를 얻기 위하여 웨이퍼 연마기를 사용하여 웨이퍼 표면 평탄화 작업을 수행한다.웨이퍼 연마기는 가공대상물의 요철을 제거하기 위해서 연마입자를 압력과 속도를 가해서 이동시키는 구조를 가지고 있다. 따라서, 웨이퍼 연마기는 웨이퍼와 연마패드를 마찰시키며 상대 운동하는 구조로서 다양한 형태가 존재하나 상대운동 과정 중에 웨이퍼와 연마패드가 지속적으로 밀착되는 것이 매우 중요하다본 기술에 따른 웨이퍼 연마기는 연마헤드를 누르면서 이송운동하는 퀼과 모터 회전축에 연결되어 상기 연마헤드를 강제회전 시키는 회전축을 포함하는 웨이퍼 연마기에 있어서, 상기 연마헤드는 금속재의 커버 플레이트와 상기 커버 플레이트와 결합하며 하부에 얇은 판으로 이루어진 자이로 플레이트와 상기 커버 플레이트와 상기 자이로 플레이트 사이에 삽입되는 고무판과 상기 고무판과 상기 자이로 플레이트 사이에 삽입 접촉되어 상기 고무판과 상기 얇은 판의 상호 힘 전달이 가능한 매개체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 커버 플레이트와 상기 고무판 사이에는 공기를 주입할 수 있도록 상기 커버 플레이트에 공기주입구가 더 구비된 것을 특징으로 한다.이와 같은 구성에 따라 본 기술에 따른 웨이퍼 연마기는 연마패드의 수직축과 연마헤드의 수직축이 일치하지 않거나 연마 시 진동이나 불규칙한 운동이 발생하는 경우에도 지속적으로 연마패드와 웨이퍼가 밀착되며 웨이퍼의 이탈을 방지하게 된다. 또한, 수직방향으로는 일정압력으로 웨이퍼를 누르면서도 연마헤드가 회전할 수 있는 것이다.반도체 웨이퍼의 CMP 장비는 국내시장만 2,000억원을 형성하는 큰 시장이다. 이러한 CMP 장비를 대부분 수입하고 있는 실정인데 본 기술을 도입할 경우에 연마의 효과가 크므로 경쟁력 있는 CMP 장비를 생산할 수 있다. 또한 DVD 픽업이나 카메라폰 등에 사용되는 비구면 렌즈를 연마하는 여나장비로 개발할 경우에도 사업성이 유망하다고 판단된다.