일반기술

초음파를 이용하는 기질-분자체막 복합체의 제조방법 및 이에 사용되는 제조장치

본 발명은 초음파를 이용하는 기질-분자체막 복합체의 제조방법 및 이에 사용되는 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기질, 연결화합물 및 분자체 입자가 결합되어 형성되는 기질-분자체막 복합체의 제조방법에 있어서, 단순 환류 대신에 15 KHZ ∼ 100 MHZ의 초음파를 사용하여 기질과 연결화합물, 분자체 입자와 연결화합물, 연결화합물과 연결화합물 또는 연결화합물과 중간 연결화합물 사이의 공유, 이온, 배위 또는 수소결합을 유도함으로써, 다양한 방법으로 기질과 분자체 입자를 결합시킬 수 있을 뿐만 아니라 시간과 에너지를 절약하면서 현저히 높은 부착속도, 부착세기, 부착정도 및 조밀도를 가지며, 연결화합물이 결합된 기질과 그렇지 않은 기질이 혼합되어 있는 경우에는 선택적으로 연결화합물이 결합된 기질 모두에만 고르게 분자체 입자를 부착시킬 수 있어서 기질-분자체막 복합체의 대량 생산이 가능하도록 개선된, 초음파를 이용하는 기질-분자체막 복합체의 제조방법 및 이에 사용되는 제조장치에 관한 것이다.초음파를 이용하여 기질에 분자체 입자들을 단층 또는 다층막 형태로 부착시키는 방법을 사용하면 단수 환류법을 사용하는 경우보다 다양한 방법으로 기질과 분자체 입자를 결합시킬 수 있을 뿐만 아니라 시간과 에너지를 절약하면서 현저히 높은 부착속도, 부착세기, 부착정도 및 조밀도를 가지며, 연결화합물이 결합된 기질과 그렇지 않은 기질이 호합되어 있는 경우에도 모든 기질에 고르게 분자체 입자를 부착될 수 있어서 기질-분자체막 복합체의 대량 생산이 가능하다. 따라서 정교한 기질-분자체막 복합체가 생산될 수 있게 됨에 따라 그 동안 사용되어 온 촉매, 흡착제, 이온교환제, 탈취제, 방음제 및 단열재로서의 활용도가 더욱 높아질 것이며, 나아가 고밀도 메모리 소재, 비선형 광학소재, 크기에 따른 분자분리막 등 첨단 신소재로도 더욱 널리 활용될 수 있을 것이라 전망된다.