일반기술

복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법

본 발명은 복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위해 본 발명은 금속간의 젖음성의 차이를 이용하여 공납 형성이 용이한 공납 제조용 금속판 상에 공납을 형성한 후 패키지 기판의 패드로 전이 부착하는 방법이다. 특히 공납 제조용 금속판에 공납의 크기 및 위치에 관계없이 홈을 파고 납을 채운후 고온에서 공납을 제조하는 방법을 사용함으로써 공납을 홈의 크기 조절을 통해 다양한 크기의 공납의 제조가 가능하며 작은 크기의 공납도 정확하게 정렬할 수 있다. 또한 공납 제조용 금속판을 직접 가열하여 공납을 전이 및 부착시키는 방법을 사용하므로써 공납과 기판을 동시에 가열하는 종래기술에 비해 열전이 온도가 낮은 기판에서도 기판의 변형이 작아 높은 신뢰성을 갖는다.본 발명은 둘 또는 그 이상의 복수의 회로기판을 물리적 및 전기적으로 결합시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 BGA(Ball grid array), Micro BGA, 플립 칩(Flip Chip)등 공납을 이용하여 부품을 지지하거나 전기적 신호를 제공하는 전자 패키징 공정을 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 작은 크기의 공납도 정확하게 정렬할 수 있고 공납 형성 및 외부 패키지 기판으로의 전이를 용이하게 실시할 수 있는 장치를 제공하는데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 예컨대 패키지 기판을 회로 기판에 실장시키는 것과 같이, 두 기판을 공납을 사용하여 부착시킬 경우, 즉 공납에 의해서 물리적, 전기적으로 연결되는 전자부품을 제조할 경우 두 회로기판을 저렴한 비용 및 정확한 정렬도로 부착할 수 있는 방법을 제공하는데 있다. 본 발명에 따르면, 홈이 파인 공납 제조용 금속판만을 이용하여 다양한 크기 및 형태를 갖는 공납을 정확한 정렬도로 패드에 전이 및 부착할 수 있어 개개의 패키지 기판의 수리 및 대량 생산에도 용이하게 적용할 수 있다. 또한, 금속판을 가열하여 공납을 용융시킨 다음 젖음성 차이를 이용하여 공납을 패키지 기판의 패드에 전이시키는 방법을 사용하는 것으로, 공납과 패키지 기판을 동시에 가열하는 종래방법에 비해 열전이 온도가 낮은 기판에서도 패키지 기판의 변형이 작아 높은 신뢰성을 갖는다.