일반기술

복수개의 집적회로 칩을 실장한 연성인쇄회로기판 구조 및 그제조방법

본 발명은 복수 개의 IC 칩이 실장되는 연성인쇄회로기판의 구조를 제공하고자 하는 것으로, 복수 개의 베어(Bare) 칩 형태의 IC 칩을 폴리이미드(Polyimide) 재질의 연성인쇄회로기판에 연결시킬 때, IC 칩의 패드에 범프를 형성하고, 이방성도전필름을 통한 저온 열압착식 플립칩 본딩방법에 의해 상기 범프가 연성인쇄회로기판의 전극에 본딩되도록 하는 것이다. 이와 같이 복수 개의 베어 IC 칩이 연성인쇄회로기판에 실장되는 구조는 다중칩모듈(Multichip Module)의 장점을 도입할 수 있는 경제적이면서도 우수한 실장구조로써, 복수의 베어 칩을 하나의 모듈에 집적함으로써 모듈의 크기와 무게를 줄일 수 있게 된다. 그리고 기존의 COF 방식과는 달리 모듈 위에 열방출 기구를 집중화할 수 있어 물리적인 신뢰성이 증가하게 되고 모듈의 부피가 줄어들게 되며 전기적 특성도 향상시킬 수 있는 실장구조이다. 또한, 기판의 유연성으로 부품의 삽입이나 검사가 쉬울 뿐만 아니라, 회로나 부품간의 움직임이 있는 곳의 연결이 가능하므로 3차원적인 시스템 구성이 가능하여 입체적으로 부품이 실장되기 때문에 모듈의 실장 면적을 극소화시킬 수 있고 열전도도가 우수한 폴리이미드를 사용함으로 높은 열 발산율과 낮은 유전율을 적용시켜 전기적 특성을 높일 수 있다. 본 발명은 복수개의 칩이 실장된 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board) 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세히는 휘어짐이 가능한 필름 상에 복수 개의 베어Bare) 칩 형태의 집적회로(IC) 칩을 실장한 연성인쇄회로기판의 구조와 그를 제조하는 방법에 관한 것으로, 상기 제반 요구사항 및 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 3차원적으로 대형 시스템을 구성하는 것이 가능하도록, 복수개의 칩을 연성인쇄회로기판 상에 실장할 수 있는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 또한 본 발명은 복수개의 칩이 실장된 구조를 갖는 연성인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명은 복수 개의 IC 칩을 연성인쇄회로기판에 실장하는 것으로, 25" 이상의 대구경 액정디스플레이 모듈의 적용뿐만 아니라, 다중칩모듈(Multichip Module) 기반 기술 확립, μ-BGA(ball grid array) 기술로의 응용이 가능하여 모듈의 고집적 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 유연성으로 부품의 삽입이나 검사가 쉬울 뿐만 아니라, 회로나 부품간의 움직임이 있는 곳의 연결이 가능하므로 3차원적인 시스템 구성이 가능하여 입체적으로 부품이 실장되기 때문에 모듈의 실장 면적을 극소화시킬 수 있고 열전도도가 우수한 폴리이미드를 사용함으로 높은 열 발산율과 낮은 유전율을 적용시켜 전기적 특성을 높일 수 있다.