일반기술

폴리머 기반 전자 부품 내장용 소재 및 부품화 기술

* 기술개요 *전자기기에 이용되는 다수의 인덕터, 캐패시터 등의 회로 소자를 기판내에 내장하여 UWB 부품 및 모듈을 제조하기 위한 소재 및 회로 기술* 사양 *- 유전체 소재: 유전율 5-75, Prepreg, CCL Type, 투자율>20- UWB 필터: 3-5GHz 안테나, 필터- 안테나 및 필터 내장 일체형 UWB 모듈* 기대효과(시장성) * 내장형 수동소자 구현을 위한 본 기술은 폴리머를 기반으로 한 소재 및 회로 기술이다. 관련 기술은 유전체 및 자성체 소재 조성 및 이를 활용한 안테나, 필터 등의 개별 부품, 근거리 통신 시스템 구현이 가능한 기술로서 근거리통신관련 부품 및 센서네트 워크 대응 부품 등 다양한 부품에 적용이 가능하다.* 응용분야 *- 차폐용 자성체 소재, 유전체 기판, 유전체 CCL, Prepreg- 근거리 통신 모듈: Bluetooth, LAN, Zigbee, DMB, DVH 등- 통신용 개별 부품: 안테나, 필터- 통신모듈부품: ASM, FEM* 사양 *- 유전체 소재: 유전율 5-75, Prepreg, CCL Type, 투자율>20- UWB 필터: 3-5GHz 안테나, 필터- 안테나 및 필터 내장 일체형 UWB 모듈* 응용분야 *- 차폐용 자성체 소재, 유전체 기판, 유전체 CCL, Prepreg- 근거리 통신 모듈: Bluetooth, LAN, Zigbee, DMB, DVH 등- 통신용 개별 부품: 안테나, 필터- 통신모듈부품: ASM, FEM* 기대효과(시장성) * 내장형 수동소자 구현을 위한 본 기술은 폴리머를 기반으로 한 소재 및 회로 기술이다. 관련 기술은 유전체 및 자성체 소재 조성 및 이를 활용한 안테나, 필터 등의 개별 부품, 근거리 통신 시스템 구현이 가능한 기술로서 근거리통신관련 부품 및 센서네트 워크 대응 부품 등 다양한 부품에 적용이 가능하다.