일반기술

에틸렌이민 커플링제를 이용한 폴리이미드 필름의 표면개질방법, 그를 이용한 동박 적층 필름의 제조방법 및 그로 제조된 2층 구조의 동박 적층필름

본 발명은 폴리이미드 필름의 표면개질방법, 그를 이용한 연성 동박 적층 필름의 제조방법 및 그로 제조된 2층 구조의 연성 동박 적층필름에 관한 것이다.본 발명의 폴리이미드 필름의 표면개질방법은 폴리이미드 필름 표면에 1차 플라즈마 처리하고, 에틸렌이민계 실란 커플링제가 함유된 용액에 침지하여 표면처리하고, 2차 플라즈마 처리를 순차 수행함으로써, 종래의 이온빔에 의한 표면처리 공정보다 단순화되어 대체할 수 있고, 개질된 폴리이미드 필름의 표면에 동 스퍼터링 및 전해 동도금법으로 제조된 2층 구종의 연성 동박 적층필름은 폴리이미드 필름과 동박 간의 우수한 접착강도 및 장시간 고온에서도 우수한 접착강도를 유지하므로, 유연 인쇄회로기판용 또는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 전자 부품의 기판소재에 용도에 유리하다.-폴리이미드 필름 표면을 1차 플라즈마 처리, 본 발명의 에틸렌이민계 실란커플링제가 함유된 용액에 침지하는 표면처리, 및 2차 플라즈마 처리하여 필름의 표면을 개질함으로써, 종래의 이온빔에 의한 표면처리 공정을 대체하고, 특수한 시드층을 사용하지 않으므로, 비용절감과 함께 중금속에 의한 환경오염을 줄일 수 있다.-2층 구종의 폴리이미드 동박 적층 필름을 제공하고, 특히 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면에표면 개질을 수행하여 단면 뿐만 아니라, 양면 폴리이미드 동박 적층필름을 제공 할 수 있다.-2층 구조의 연성 동박 적층필름은 폴리이미드 필름과 동박 간의 우수한 접착 강도 및 장시간 고온에서도 우수한 접착강도를 유지하므로, 특히 유연 인쇄회로기판용 또는 TCP, COF등의 전자 부품의 기판소재 용도에 유용하게 이용될 수 있다.