일반기술

열 이송 장치

본 발명은, 열 이송 장치에 관한 것으로서, 특히, 최소 0.1mm 이하의 두께를 가진 증발부재(15)를 사용하여서 1.0mm이하의 두께를 갖는 증발기(9)의 제작이 가능하고 액체유로(11)와 증기유로(12)를 사용하여 증발기(9)와 응축기(10)(19)를 분리함으로써 히트파이프를 사용하는 종래의 기술보다 큰 냉각 능력을 발휘하고 비교적 먼 열이송 거리를 확보하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다. 또한, 상기 증발기(9)의 분배유로(16)(20)를 확보함으로써 액체유로(11)를 통하여서 액체상태의 냉매가 증발부재(15)로 이송되어질 때, 열원(1)으로 부터 급격하게 공급된 고온의 열에도 불구하고 유막의 끊어짐 없이 유체를 공급할 수 있는 장점을 지닌다.열원에서 발생된 열을 액체 상태의 냉매가 증발하여 기체화되면서 흡수하여 제거하는 증발기와; 상기 증발기에서 흡수된 열을 지닌 기체상태의 냉매가 이동하도록 하는 증기유로와; 상기 증기유로를 통하여 이송된 기체상태의 냉매를 응축하여 냉각핀을 통하여 외부로 배출하도록 하는 응축기와; 상기 응축기에서 열을 외부로 배출하여 기체 상태에서 액체 상태로 전환된 냉매를 이송하여서 상기 증발기로 재차 공급하도록 하는 액체유로로 이루어진 열이송장치에 있어서, 상기 증발기는, 상기 액체유로에서 유입되어진 액체 냉매를 상기 열원에서 발생된 열을 흡수하도록 하는 증발부재와; 상기 증발부재를 증발기 내에서 증기챔버와 분리하도록 하는 평면판 및 격자망을 형성한 분리막을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열 이송 장치.