일반기술

히트 스프레더의 제조방법

본 발명은 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출시켜 주기 위해 전자소자의 표면에 접촉 설치하는 히트 스프레더의 제조방법에 관한 것이다. 상기 목적은 히트 스프레더를 제작함에 있어서, 전해동박을 제조하는 공정을 이용하여 위크 구조를 형성하는 단계, 위크 구조가 형성된 상부와 하부 박판 사이에 일정한 공간을 형성시켜 주는 구조물을 삽입하는 단계, 상부와 하부 박판의 테두리 부분중 내부를 진공으로 만들고 작동 유체를 주입하기 위한 부분을 제외하고 밀봉하는 단계, 내부를 진공으로 하고 작동 유체를 주입하는 단계, 작동 유체 주입구를 밀봉하는 단계로 이루어지는 히트 스프레더의 제조 방법에 의해 달성된다. 이러한 조건을 만족시키기 위한 전해액의 조성은 Cu2+ = 50 ~ 150g/l, H2SO4 = 50 ~ 200g/l, Cl- = 50 ~ 2000ppm 이며 온도는 30 ~ 80℃ 이다.상부와 하부 박판 사이에 작동 유체의 이동 공간을 만들어 주기 위한 구조물은 역시 열전도율이 좋은 구리판을 이용할 수 있다.히트 스프레더를 제작함에 있어서, 전해동박을 제조하는 공정을 이용하여 박판에 위크 구조(13)를 형성하는 단계; 위크 구조(13)가 형성된 상부와 하부 박판(11,12) 사이에 작동유체의 이동 공간(9)을 형성시켜 주는 구조물(10)을 삽입하는 단계; 상부와 하부 박판(11,12)의 테두리 부분 중 내부를 진공으로 만들고 작동 유체를 주입하기 위한 부분을 제외하고 밀봉하는 단계; 내부를 진공으로 하고 작동 유체를 주입하는 단계; 및 작동 유체 주입구를 밀봉하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한 히트 스프레더의 제조 방법.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
대구기술이전센터
기술유형
일반기술
등록일
2006-11-08
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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