일반기술

고발열 전자장비용 열확산기

본 발명은 온도가 급상승하는 컴퓨터의 CPU의 온도상승을 방지하거나 반도체장치의 제조에 사용되는 웨이퍼의 가열 등과 같이 일정한 온도로 극히 정밀하게 제어되어 가열되어야 할 필요가 있는 경우에 사용되는 고발열 전자장비용 열확산기에 관한 것으로, 상부가 개방된 하부케이스와, 상기 하부케이스의 내부에 방사상으로 설치되는 복수개의 격벽과, 상기 각 격벽 사이에 수용되도록 상기 격벽에 형상적으로 대응되는 삼각형태의 윅셀 및 상기 하부케이스의 개방된 부위에 결합되는 상부판으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.본 발명의 제 1목적은, 국부적으로 발생되는 열을 균일하게 분포시킬 수 있는 고발열 전자장비용 열확산기를 제공하는 것이다. 그리고 본 발명의 제 2목적은, 내부로 액상의 작동유체를 충진하여 수냉식으로 열을 방출할 수 있는 고발열 전자장비용 열확산기를 제공하는 것이다. 이러한 본 발명의 목적들은, 전기적으로 연결되어 자체로 열이 발생하는 발열체의 상부에 부착되는 상부가 개방된 하부케이스와, 일측은 상기 하부케이스 안측 각 모서리 및 상기 각 모서리의 사이인 변에 복수등분되어 연결되고, 타측은 중심부위를 향하도록 방사상으로 설치되는 격벽과, 상기 각각의 격벽에 형상적으로 대응 삽입될 수 있도록 소정 메쉬단위로 이루어진 윅셀 및 상기 하부케이스의 개방된 부위에 형상적으로 대응되어 결합되는 상부판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고발열 전자장비용 열확산기에 의해서 달성된다.