일반기술

상압플라즈마를 이용한 폴리이미드 필름의 표면처리방법

*원리 및 구성본 발명은 상압플라즈마를 이용한 폴리이미드 필름의 표면처리방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 최적의 조건으로 고정된 상압플라즈마 장치로부터 발생되는 상압플라즈마를 이용하여 폴리이미드 필름과 금속간의 접착력을 개선시킨 폴리이미드 필름의 표면처리방법에 관한 것이다.*배경폴리이미드는 우수한 기계적 성질, 내화학성, 내약품성, 고내열성 및 전기 절연성 등 우수한 물성을 지니고 있어서 전기.전자용 내열 필름, 액정 배향막, 반도체용 소재, 성형부품용 소재, 접착제 등으로 사용되고 있다. 특히, 최근에는 폴리이미드가 전기.전자용 내열필름으로서 ,FPCB, 내열전열피복재로서 각광받고 있다. 이중에서 FPCB는 구부릴 수 있고 움직이는 회로를 구성할 수 있으며, 3차원 회로구성 및 고밀도 배선을 할 수 있어 컴퓨터 및 주변기기, 통신장비, 의료장비, 항공우주용 전자장비 등에 널리 사용되고 있다. 이때, FPCB의 절연층으로 사용시 폴리이미드 필름과 도체는 일반적으로 에폭시 및 폴리이미드 등의 접착제를 이용하여 접착시킨다. 그러나 폴리이미드 표면에 극성기가 없기 때문에 금속과의 접착력이 떨어져 결국 폴리이미드 필름과 금속간의 박리가 일어난다. 이에 본 발명자들은 폴리이미드 필름의 접착력을 향상시키는 방법의 일환으로 플라즈마의 세기, 처리시간, 처리속도, 전극과 폴리이미드 시편간의 거리를 최적의 조건으로 고정괸 상압플라즈마 장치로부터 발생되는 상압플라즈마를 이용하여 폴리이미드 필름을 표면처리하고, 포릴이미드 필름의 접착력이 개선됨을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.1)본 발명의 상압플라즈마를 이용한 폴리이미드의 표면처리방법은 폴리이미드 필름의 소수성 표면에 극성관능기를 도입하고 표면 에칭을 통하여 친수화가 부여되고 젖음성이 향상되어 금속과의 우수한 접착특성을 구현하는 폴리이미드 필름을 제공.2)본 발명의 폴리이미드의 표면처리방법은 진공이 필요없는 상온ㆍ상압에서 실시하는 상압플라즈마를 이용함으로써, 공정의 안정성이 부여되고, 상기 상압플라즈마 처리가 연속적으로 공정을 수행함으로써, 공정시간을 단축하고 제조원가를 낮출 수 있음.3)본 발명의 방법으로 제조한 폴리이미드 필름은 상압플라즈마 표면개질을 통하여 우수한 접착특성의 향상을 가져오기 때문에, 이를 FPCB, TAB, 내열전열피복재등에 적용함으로서 금속과의 접착력 향상에 따른 내구성의 증진뿐 아니라 제작비의 절감 등 경제성에도 크게 기여할 수 있음.